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矽统称芯片组缺货现象9月就能缓解磁感应

时间:2019年12月03日

矽统科技今天指出,在晶圆代工及封测产能获得联电亲自撑腰后,预期9月份起661及760系列芯片组可望陆续产出,可以满足部份主板厂商的需求,业绩也将从9月份起出现提升。 除了主板芯片组外,矽统科技为微软代工的xbox360南侨芯片也将在8月底开始出货,今年 xbox360 市场规模约170万台,虽然xbox南侨芯片对于矽统的营收比重不大,但却是矽统跨入消费性IC领域的里程碑。

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